静态热机械分析(TMA)测试用于检测材料的线性热膨胀系数(CTE).测定玻璃化转变温度.TMA可用于测量PCB板爆板时间.
Ø  TMA热机械分析原理

对样品施加一定的负荷，测定其形变随温度的变化的方法

Ø  仪器型号：TA Q400

Ø  仪器技术参数

ü  温度范围 ：-50～550℃

ü  温度精确度 ：± 0.01℃

ü  升温速率：0.1～100℃/min

Ø  送样要求及包装

ü  厚度方向测试: 长方体固体试样：6mm<长度<10mm， 6mm<宽度<10mm，1mm<厚度<4mm。或者圆柱形试样：6mm<直径<10mm，1mm<厚度<4mm。

ü  多方向测试，长方体固体试样：6mm<长度<10mm， 6mm<宽度<10mm，6mm<厚度<10mm.

ü  薄膜样品：30mm<长度<50mm， 2mm<宽度<3.5mm，0.05mm<厚度<1mm.

ü  样品表面要光洁，平整（可以用400目的砂纸打磨平整）。样品内部气孔尽量少，材料均匀。

Ø  测试实例

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