TPR测试_程序升温还原检测
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TPR测试_程序升温还原检测
TPR测试_程序升温还原检测用于测试吸附质与固体表面之间的结合能力,也反映了脱附发生的温度和表面覆盖度下的动力学行为.
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TPR(化学吸附)用于检测吸附质与固体表面之间的结合能力;测试物质还原性能;测定脱附发生的温度;测量分析表面覆盖度下的动力学行为. Ø TPR(化学吸附)原理 固体物质加热时,当吸附在固体表面的分子受热至能够克服逸出所需要越过的能垒(通常称为脱附活化能)时,就产生脱附。由于不同吸附质与相同表面,或者相同吸附质与表面上性质不同的吸附中心之间的结合能力不同,脱附时所需的能量也不同。 Ø 仪器型号: Micromeritics - Autochem 2910 Ø 仪器技术参数 ü 升温速率: 30K/min(500℃~750℃),10K/min(750℃~1000℃) ü 气体:无腐蚀性常规气体 ü 气体流量:10~75ml/min ü 检测器:TCD(热导池)或在线质谱 Ø 送样要求及注意事项 ü 固体。200~1000mg于塑料离心管中。 ü 样品不含有水,低分子量有机物,否则测试会出现异常。 ü 样品在温度下稳定,不分解。 Ø 测试实例 Ø 服务流程 Ø 更多专业技术教程博客:http://blog.sina.com.cn/jituotech î 本网站内容,外观设计及视频均为上海剂拓材料科技有限公司拥有. 任何媒体、网站或个人未经上海剂拓材料科技有限公司书面授权不得转载、链接、转贴、摘编或以其他方式使用。 |