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TPR测试_程序升温还原检测
TPR测试_程序升温还原检测
TPR测试_程序升温还原检测用于测试吸附质与固体表面之间的结合能力,也反映了脱附发生的温度和表面覆盖度下的动力学行为.
  • 描述
  • 应用领域
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TPR(化学吸附)用于检测吸附质与固体表面之间的结合能力;测试物质还原性能;测定脱附发生的温度;测量分析表面覆盖度下的动力学行为.

Ø  TPR(化学吸附)原理

固体物质加热时,当吸附在固体表面的分子受热至能够克服逸出所需要越过的能垒(通常称为脱附活化能)时,就产生脱附。由于不同吸附质与相同表面,或者相同吸附质与表面上性质不同的吸附中心之间的结合能力不同,脱附时所需的能量也不同。

Ø  仪器型号: Micromeritics - Autochem 2910

Ø  仪器技术参数

ü  升温速率: 30K/min(500℃~750),10K/min(750℃~1000

ü  气体:无腐蚀性常规气体 

ü  气体流量:1075ml/min 

ü  检测器:TCD(热导池)或在线质谱

Ø  送样要求及注意事项

ü  固体。2001000mg于塑料离心管中。

ü  样品不含有水,低分子量有机物,否则测试会出现异常。

ü  样品在温度下稳定,不分解。

Ø  测试实例


Ø  服务流程


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